這幾年跟著手持電子產(chǎn)品的輕便化,對于電子廠中的核心部件自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)性能的要求也愈來愈高,在一系列的財(cái)產(chǎn)應(yīng)用中,如大功率LED點(diǎn)膠(即SMD點(diǎn)膠機(jī)),或者UV點(diǎn)膠/涂布柔性電路板點(diǎn)膠技能也進(jìn)一步晉級.高粘度流體微量放射技能的呈現(xiàn),便是一個(gè)顯著的例子.高粘度流體微量放射技能道理,和氣壓泵的靜止進(jìn)程相似.該放射技能在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑(uv點(diǎn)膠/放射)上的應(yīng)用十分勝利.點(diǎn)膠放射技能應(yīng)用一個(gè)壓電棒在一個(gè)半封閉的腔中作為激起部件.該腔對于焊膏進(jìn)料的點(diǎn)膠供給來說是凋謝的,供給線采納旋轉(zhuǎn)式正位移泵(RPDP).

　　當(dāng)資料被壓入該腔中,壓電駐波靜止將資料以尺寸穩(wěn)固的液滴從噴嘴發(fā)射進(jìn)來,速率高達(dá)500個(gè)液滴每秒.機(jī)器放射器則以一種共同的形式任務(wù),將流體以絕對于較低的壓力引入到資料腔中.

　　凡是芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1 mPa,像液晶之類的低黏度資料壓力在0,01 mPa擺布.機(jī)器放射器經(jīng)過靜止在流體中產(chǎn)生壓力,將其放射進(jìn)來.放射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面外形決議.該技能的長處在于,在噴嘴地位能夠取得很高的部分壓力,如許能夠放射那些黏度很高的流體.缺陷則是應(yīng)用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或者熱噴墨技能.但是,在放射粘結(jié)劑或者點(diǎn)膠其余一些電子封裝罕用的資料時(shí),如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、外表組裝粘結(jié)劑和液晶,機(jī)器點(diǎn)膠放射器失去了很好的應(yīng)用.本技能盡管都沒有用到點(diǎn)膠針頭及點(diǎn)膠針筒子,但簡直電子組裝畛域觸及到的每種流體資料都能夠經(jīng)過此項(xiàng)技能停止主動(dòng)點(diǎn)膠.